再談摩爾定律:現(xiàn)狀與應(yīng)對(duì)
日期 :2021-08-16 來源: 瀏覽:
嚴(yán)格意義的摩爾定律(晶體管密度每隔兩年翻一番)在2016年4月隨著Intel不能量產(chǎn)10nm的器件而終結(jié)。同年3月,為摩爾定律的確定奠定重要基礎(chǔ)的格魯夫博士去世,算是給這個(gè)人類歷史上史詩級(jí)的時(shí)代畫上了句號(hào)。摩爾定律之所以重要,是因?yàn)樵摱芍笇?dǎo)和協(xié)調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)40年的發(fā)展,它的其他一些表述,比如每隔兩年性能翻一番、價(jià)格降一半等,對(duì)更大的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)起到了極大的推動(dòng)作用。目前集成電路產(chǎn)業(yè)每年的整體營收在4000億~5000億美元,整個(gè)電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)在4萬~5萬億美元,可以說,這個(gè)從上世紀(jì)中葉誕生的產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為人類文明發(fā)展的基石。
集成電路發(fā)展需要重大調(diào)整和改變
摩爾定律時(shí)代會(huì)在什么時(shí)候結(jié)束,產(chǎn)業(yè)界一直有不同的預(yù)測(cè),同時(shí),也在做相應(yīng)的規(guī)劃。戈登·摩爾博士本人的態(tài)度一直很謹(jǐn)慎,在過去的30年間,每一次問到他摩爾定律什么時(shí)候終結(jié)時(shí),他一直回答:“還有10年。”2010年以前主要對(duì)賭摩爾定律失效的企業(yè)基本上都失敗了,雖然多數(shù)專家并不能看到具體的解決方案,甚至主要的發(fā)展方向,但是他們都對(duì)下一代工程研發(fā)抱有信心,樂見自己被超越。
歷史上主要拯救摩爾定律的重大創(chuàng)新技術(shù)包括互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體替代雙極性晶體管器件,降低功耗;超紫外13nm取代193nm步進(jìn)投影曝光、步進(jìn)投影取代掩膜對(duì)準(zhǔn)曝光,增強(qiáng)圖案精細(xì)度;離子注入替代擴(kuò)散,提升摻雜精度;高介電常數(shù)材料取代SiO2,增強(qiáng)器件速度減少漏電;低介電常數(shù)材料取代SiO2和銅金屬制程取代鋁,提升互連線速度和降低功耗;化學(xué)機(jī)械拋光增加互連線層數(shù)和復(fù)雜度,有機(jī)封裝增強(qiáng)繞線密度,降低成本;FINFET增強(qiáng)開關(guān)速度,等等。
集成電路產(chǎn)業(yè)目前形成了以下格局:制造中心從美國到日本再到現(xiàn)在的中國臺(tái)灣和韓國,材料的中心主要在日本,整個(gè)制造鏈掌控在美國手中,低端輔助制造在中國大陸等。歷史上集成電路的核心問題包括算力、功耗、成本、可靠性、可制造性等,這些問題今后還會(huì)繼續(xù)貫穿后摩爾定律時(shí)代的集成電路發(fā)展。
摩爾定律的時(shí)代終將過去,這是因?yàn)橹笖?shù)性的成長是不可能永久持續(xù)的。按照每兩年晶體管密度翻一番的速度,在30年的時(shí)間內(nèi)單個(gè)處理器的晶體管數(shù)量會(huì)超過人類的腦細(xì)胞數(shù),在300年內(nèi)會(huì)超過地球的原子總數(shù),在500年左右時(shí)間里將超過宇宙的原子總數(shù)。更為現(xiàn)實(shí)的是兩個(gè)馬上要面臨的 物理極限:朗道爾極限(0.02eV)和量子隧穿極限(2nm),前者是單位運(yùn)算的能耗接近于熱力學(xué)擾動(dòng)的極限,后者是在小尺寸時(shí)穿透勢(shì)壘的概率大增,導(dǎo)致晶體管失效。這兩個(gè)極限按照摩爾定律的線性外推都幾乎在20年左右時(shí)間到達(dá)。所以目前產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要極其重大的調(diào)整和改變。IBM在 2021年發(fā)布了所謂2nm器件技術(shù)(實(shí)際量產(chǎn)可能還有6年),它的源和漏的間距實(shí)際上有12nm,工程上巧妙的創(chuàng)新和命名上的游戲無法避開實(shí)際的物理極限。
另外還有很多當(dāng)年失效的想法,也終于逐步要變成后摩爾定律時(shí)代的主流解決方案,比如上世紀(jì)80年代日本政府就資助3D的晶體管堆疊,當(dāng)年AMD 因?yàn)榱慨a(chǎn)良率不佳而采用多個(gè)物理切割的硅片來提升性能的芯粒(chiplets)技術(shù),英特爾為20GHz處理器(因?yàn)樯釂栴}解決不了)而推出的扇出封裝工藝等。這些因?yàn)楫?dāng)時(shí)的算力需求、制程能力、產(chǎn)業(yè)鏈成熟度、市場接受度等被擱置的項(xiàng)目和后來的一些創(chuàng)新(比如量子計(jì)算、非二進(jìn)制、非馮諾依曼架構(gòu)、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等),構(gòu)成了后摩爾定律時(shí)代的解決方案框架。
如今,產(chǎn)業(yè)中心逐步從硬件中心過渡到軟件中心,從通用計(jì)算中心過渡到專用計(jì)算中心。硬件產(chǎn)業(yè)的革新有更多的影響因子,不再是應(yīng)用、軟件、算法、架構(gòu)、器件、封裝相對(duì)獨(dú)立,而是互相交織,需要通盤考慮。
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SIA(Semiconductor Industry Association)和主要的政府與企業(yè)的聯(lián)合機(jī)構(gòu)SRC(Semiconductor Research Corp.),組織了 全球主要集成電路相關(guān)的設(shè)備、材料、工藝制程和終端應(yīng)用等企業(yè),對(duì)后摩爾定律時(shí)代的核心研發(fā)方向做了一個(gè)系統(tǒng)的規(guī)劃,在2021年發(fā)布了下一個(gè) 十年發(fā)展的綱領(lǐng)性 。這個(gè) 通過描述和支持政府和產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)的戰(zhàn)略遠(yuǎn)景,引導(dǎo)學(xué)術(shù)、政府和工業(yè)界在關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)行革命性合作,為最前沿頂尖科學(xué)研究員、大學(xué)教授和學(xué)生樹立明確的研究標(biāo)桿,來聚焦信息處理、傳感、傳輸、存儲(chǔ)和安全,從而保障半導(dǎo)體和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的健康持續(xù)發(fā)展。這個(gè)主要執(zhí)行委員會(huì)的成員幾乎都是相關(guān)企業(yè)的技術(shù)領(lǐng)袖,但是每一個(gè)專題的具體技術(shù)問題闡述都有大量的研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)參與。在這個(gè) 里,他們明確了五個(gè)大的領(lǐng)域需要革命性的創(chuàng)新:一是模擬信號(hào)的處理,包括傳感、功率、計(jì)算等;二是新型的存儲(chǔ)器件和儲(chǔ)存與計(jì)算的架構(gòu);三是未來的通信技術(shù)(從射頻到光電等);四是更廣泛的計(jì)算安全需求;五是計(jì)算能量效率提升。整體上,這個(gè) 描繪了在后摩爾定律時(shí)代,數(shù)據(jù)收集的增長遠(yuǎn)大于 存儲(chǔ)能力,存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)量又遠(yuǎn)大于通信的帶寬,所有海量的數(shù)據(jù)感知、存儲(chǔ)和通信還將面臨各種安全挑戰(zhàn)。此外,計(jì)算的低能量效率限制了產(chǎn)業(yè)的成長,亟須改變。
全力培育“非對(duì)稱性殺手锏”
我們國家的集成電路是被“卡脖子”最嚴(yán)重的產(chǎn)業(yè),造成這種狀況的主要原因是我們?cè)谑袌觥⒓夹g(shù)、人才、政策等很多方面缺乏積累。
在市場方面,目前,我國實(shí)際消耗的集成電路占到全球集成電路產(chǎn)能的20%左右,全球67%左右的集成電路或多或少和中國有關(guān)系。以上數(shù)據(jù)說明,市場已經(jīng)不再是主要的問題。
在技術(shù)方面,我們國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累較少,起點(diǎn)相對(duì)低,以前我們做不了通用計(jì)算是因?yàn)閷@趬咎?。但是在后摩爾定律時(shí)代,有很多變化正在發(fā)生。比如從通用到專用的轉(zhuǎn)化需要大量的工程畢業(yè)生和與市場結(jié)合的能力,這是我們的強(qiáng)項(xiàng);再比如,開源的RISC-V指令集擺脫了很多歷史上的沉疴,為我國參與這個(gè)產(chǎn)業(yè)提供了特殊的機(jī)會(huì)。但是我們也要認(rèn)識(shí)到,在技術(shù)發(fā)展的方向上仍有太多短視行為,很多企業(yè)因?yàn)橹荒茏鱿鄬?duì)低端的市場就發(fā)表高端無用的言論,影響決策層的判斷。而實(shí)際上,臺(tái)積電2021年第一季度16nm以下工藝占據(jù)了他們6成的營收,接近中國大陸地區(qū)所有代工 總和的10倍。目前很多專家強(qiáng)調(diào)細(xì)分領(lǐng)域的重要性,但是這些細(xì)分領(lǐng)域只占集成電路的1%左右,我們不能放棄另外的99%,否則還是會(huì)被“卡脖子”。
在人才方面,目前依然存在很大問題。我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺乏尖端技術(shù)前沿的經(jīng)驗(yàn),以追隨為主,技術(shù)研發(fā)的長周期和高投入導(dǎo)致創(chuàng)新動(dòng)力缺乏;研究院所的人才嚴(yán)重缺乏產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),同時(shí)缺乏實(shí)際應(yīng)用價(jià)值判斷力。美國推出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十年計(jì)劃,主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖一直活躍在技術(shù)前沿。
因此,如何充分利用我國現(xiàn)有人才,如何培養(yǎng)未來人才,都需要業(yè)界進(jìn)一步思考。
在政策方面,我國對(duì)風(fēng)險(xiǎn)的承受能力不夠和對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)不夠是目前最大的問題。在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域,國內(nèi)的相關(guān)制度也仍有待加強(qiáng),業(yè)內(nèi)要達(dá)成共識(shí):沒有知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),所有的創(chuàng)新價(jià)值都是零。
后摩爾時(shí)代有太多想象空間和技術(shù)缺口,想從根本上改變“卡脖子”狀態(tài),就要積極參與前沿科學(xué)的研究,要在某些新興重大領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì),并以此來進(jìn)行交換,不能在所有的領(lǐng)域都靠跟隨。“要有非對(duì)稱性的殺手锏”,這是后摩爾定律時(shí)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的解決方案。