型號(hào) |
品牌 | 封裝 | 批號(hào) | 查看 | |
---|---|---|---|---|---|
LM3S9781-IBZ80-C3 | TI | 108-BGA (10x10) | New | 詳細(xì) | |
TLK3138GDU | TI | 484-BGA (23x23) | New | 詳細(xì) | |
LM78M05CH | TI | TO-39-3 | New | 詳細(xì) | |
SN74BCT574NSRE4 | TI | New | 詳細(xì) | ||
LM5050Q0MK-1/NOPB | TI | TSOT-23-6 | New | 詳細(xì) | |
LM3S1968-EQC50-A2 | TI | 100-LQFP (14x14) | New | 詳細(xì) | |
MAX3237EIDWR | TI | 28-SOIC | New | 詳細(xì) | |
LP5996SDX-3308/NOPB | TI | 10-SON (3x3) | New | 詳細(xì) | |
LM1815MX | TI | 14-SOIC | New | 詳細(xì) | |
S5LS20206ASPGEQQ1R | TI | 144-LQFP (20x20) | New | 詳細(xì) | |
ADS1291IRSMT | TI | 32-VQFN (4x4) | New | 詳細(xì) | |
OPA521EVM | TI | New | 詳細(xì) | ||
INA2180A2QDGKRQ1 | TI | 8-VSSOP | New | 詳細(xì) | |
SN74ALS874BNT | TI | New | 詳細(xì) | ||
TPS2010DR | TI | 8-SOIC | New | 詳細(xì) | |
LP3966ESX-1.8/NOPB | TI | DDPAK/TO-263-5 | New | 詳細(xì) | |
UCC25705D | TI | 8-SOIC | New | 詳細(xì) | |
TPD4E001DRSR | TI | 6-SON-EP (3x3) | New | 詳細(xì) | |
LM3S2110-IBZ25-A2T | TI | 108-BGA (10x10) | New | 詳細(xì) | |
74ACT16244DGGR | TI | 48-TSSOP | New | 詳細(xì) |