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產(chǎn)品系列

羅斌森
  • BQ24093DGQR

  • Manufacturer : Texas Instruments
    Packaging : Cut Tape (CT)
    Alternate Packaging
    Series : *
    Part Status : Active
    Mounting Type : Surface Mount
    Package / Case : 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
    Supplier Device Package : 10-MSOP-PowerPad

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LM2574MX-ADJ/NOPB TI 14-SOIC New 詳細(xì)
UCC3580N-1G4 TI 16-PDIP New 詳細(xì)
TPS2052DR TI 8-SOIC New 詳細(xì)
BQ2000TPN-B5 TI 8-PDIP New 詳細(xì)
UC3854DW TI 16-SOIC New 詳細(xì)
SN74LV373ATPWR TI 20-TSSOP New 詳細(xì)
GC5322IZND TI 352-PBGA (27x27) New 詳細(xì)
SN74LV138ATPWT TI 16-TSSOP New 詳細(xì)
LMC6032IM TI 8-SOIC New 詳細(xì)
ADC081C021CIMMX/NOPB TI 8-VSSOP New 詳細(xì)
TLV2354ID TI 14-SOIC New 詳細(xì)
ISO7220AD TI 8-SOIC New 詳細(xì)
BQ28Z610DRZR TI 12-SON (2.5x4) New 詳細(xì)
TPS60241DGKR TI 8-VSSOP New 詳細(xì)
SRC4382IPFBR TI 48-TQFP (7x7) New 詳細(xì)
LM4132AQ1MFT2.5 TI SOT-23-5 New 詳細(xì)
LP2992AILDX-3.3/NOPB TI 6-WSON (2.92x3.29) New 詳細(xì)
ADC10064CIWMX TI 28-SOIC New 詳細(xì)
TAS5424BTDKDRQ1 TI 44-HSSOP New 詳細(xì)
TPS76825QPWPRQ1 TI 20-HTSSOP New 詳細(xì)